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1mil=0.0254mm                      画原理图时会生成两个文件  *.obj  和   *.DSN                      obj是工程文件    dsn才是原理图                      obj文件可以删掉，删掉的话重新运行DSN文件，会再自己生成一个obj文件                      DSN文件如果删掉了，就哟重新画原理图了                      新建原理图库时会生成两个文件：.opj设计项目工程和.olb创建新的元件库

后缀名为",dra" 文件是绘图文件，如果编辑某个零件，则必须使用这个文件。

后缀名为".pad"文件是焊盘文件，

后缀名为".psm"文件是零件的封装数据，

后缀名为".ssm"的文件时自定义焊盘图形数据文件，

后缀名为".bsm"的文件是机械零件，

后缀名为".osm"的文件是格式文件，

后缀名为".fsm"的文件是Flash焊盘文件，

元器件引脚的直径(D)	PCB焊盘孔径
D<=40mil(1.016mm)	D+12mil (0.3048mm)
40mil(1.016mm)<D<80mil (2.032mm)	D+16mil(0.4064mm)
D>=80mil(2.032mm)	D+20mil(0.508mm)

钻孔直径	规则焊盘(Regular Pad)
<50 mil	钻孔直径+16 mil
>=50 mil	钻孔直径+30 mil

热风焊盘的内径(ID)=钻孔直径+20mil  外径(OD)=Anti-pad(阻焊盘)的直径  Anti-pad直径=焊盘直径+20mil  开口宽度=(OD-ID)/2+10mil    /*保留至整数位*/

Solder Mask

Solder Mask是阻焊层，业内称为**“绿油层”**。阻焊层是负片显示，即图形覆盖的区域没有绿油，其他部分是填满绿油的。

由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。 考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在620mil（高速电路板设计与仿真第5版推荐1020mil，经验值可以设定为6~10mil，为便于记忆和计算，个人设定为10mil）。 制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将阻焊漆印到PCB上，所以PCB上除了焊盘和过孔，都会印上阻焊漆。

Paste Mask(只针对贴片焊盘，通孔焊盘不用设置)

PasteMask是锡膏层，业内称为**“钢网”**。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。

这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。 在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。 然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。 最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。 通常可以让钢网的焊盘大小与PCB的SMD焊盘大小一致（高速电路板设计与仿真第5版推荐锡膏层比Regular PAD小一点），这样刮完锡膏后，锡膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。 焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），阻焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。

Regular Pad

规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。

Anti-Pad

阻焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。

Thermal Relief

又称为花焊盘，热风焊盘，正规的中文翻译应该叫做防散热焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。

热风焊盘的内径（Inner Diameter，ID），等于钻孔直径+20mil； 热风焊盘的外径（Outer Diameter，OD），等于Anti-Pad直径，而Anti-Pad直径等于焊盘直径+20mil； 因此： 热风焊盘的ID：钻孔直径+20mil； 热风焊盘的OD：焊盘直径+20mil； 热风焊盘的开口宽度：（OD - ID）/ 2 + 10mil； 一般取20mil或22mil；

比如：

钻孔20mil，焊盘直径40mil的焊盘。 热风焊盘的ID：40mil； 热风焊盘的OD：60mil； 热风焊盘的开口宽度：20mil； 按照Allegro的命名规则，热风焊盘命名为：tr40x60x20-45。

焊盘命名规则  例：焊盘pad50cir32d名称的含义如下:  Pad表示是一个焊盘  50代表焊盘的外形大小为50mil  cir代表焊盘的外形为圆形，sq为正方形  32代表焊盘的钻孔尺寸为32mil  d代表钻孔的孔壁必须上锡（PTH,Plated Through Hole)，可以用来导通各层面

制作封装所需要的CLASS/SUBCLASS

序号	CLASS	SUBCLASS	元器件要素	备注
1	Etch	Top	PAD/PIN(通孔或表贴孔) 、Shape(贴片IC下的散热铜箔)	必要，有电导性
2	Etch	Bottom	PAD/PIN(通孔或盲孔)	视需要而定，有电导性
3	Package Geometry	Pin_Number	映射原理图元器件的引脚号，如果焊盘无标号，表示原理图不关心这个引脚或机械孔	必要
4	Ref Des	Silkscreen_Top	元器件的序号	必要
5	Component Value	Silkscreen_Top	元器件型号或元器件值	必要
6	Package Geometry	Silkscreen_Top	元器件外形和说明，如线条、弧、字、Shape等	必要
7	Package Geometry	Place_Bound_Top	元器件占用的面积和高度	必要
8	Route Keepout	Top	禁止布线区	视需要而定
9	Via Keepout	Top	禁止放过孔	视需要而定

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